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2019-09

容易混淆的等離子清洗機(jī)與超聲波清洗機(jī)有什么區(qū)別 清洗機(jī)是一個寬泛設(shè)備范圍，高壓清洗機(jī)、干冰清洗機(jī)、超聲波清洗機(jī)、等離子清洗機(jī)等都可劃分到清洗機(jī)的行列，然而對剛接觸的小伙伴來說，很難將設(shè)備的名稱與其功用及特點(diǎn)對應(yīng)起來，今...
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2019-09

臺積電宣布研發(fā)2nm工藝，預(yù)計(jì)四年后投產(chǎn) 在臺積電目前的工藝規(guī)劃中，7nm工藝去年已經(jīng)量產(chǎn)，7nm+第1次引入EUV極紫外光刻技術(shù)，目前已經(jīng)投入量產(chǎn)，6nm只是7nm的一個升級版，明年第1季度將進(jìn)行試產(chǎn)。 5nm全面導(dǎo)入EUV極紫外光刻，已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年底之前量產(chǎn)，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望采納)，之后還有個增強(qiáng)版的N5P工藝。 3nm有望在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)。在3nm之后就要進(jìn)入2nm工藝了，實(shí)際上臺積電今年6月份...
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1919-09

MEDTEC 2019-生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的等離子表面處理工藝應(yīng)用 隨著中國人口老齡化和二胎開放，以及國內(nèi)yi療水平的不斷提高，我國相關(guān)的設(shè)備市場正在不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)yi療設(shè)備包括進(jìn)口品牌及相關(guān)配套技術(shù)的工藝設(shè)備都將迎來更好的發(fā)展契機(jī)。順應(yīng)這一...
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1919-09

低溫等離子體清洗機(jī)設(shè)備介紹 一、低溫等離子體清洗機(jī)的用途與功能低溫等離子體清洗機(jī) 在半導(dǎo)體、汽車制造、生物yi療、航空航天、精密電子、材料科學(xué)等行業(yè)都有應(yīng)用，其主要的用途和功能有：去除灰塵和油污、去靜電；提高表面浸潤性能，形成活化表面；提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；對材料表面的粗化、刻蝕的處理作用。二、常壓式和真空式低溫等離子體清洗機(jī) 1.常壓大氣式...
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1919-09

世界沙子或?qū)⒉粔蛴茫?CPU、內(nèi)存、閃存芯片會漲價(jià)嗎？ 全世界都知道沙子是非常廉價(jià)也非常大量的資源，因?yàn)樯匙又饕厥枪?，其在地球表面的元素中儲量僅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表現(xiàn)形式就是沙子（主要成分為二氧化硅），沙子里面就含有相當(dāng)量的硅。如果沙子不夠用，那我們使用的處理器、閃存、內(nèi)存等硅基半導(dǎo)體芯片豈不是面臨漲價(jià)的問題？事實(shí)上這個問題還真不用擔(dān)心，半導(dǎo)體用的硅芯片沒有想象中的那么多。...
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1819-09

等離子刻蝕中影響氮化硅側(cè)壁蝕刻傾斜度的參數(shù)有哪些？ 等離子表面處理系統(tǒng)能夠完成表面清洗、活化、刻蝕以及涂鍍等諸多功能，依據(jù)所需處理的材料與處理的目的，等離子表面處理系統(tǒng)能夠完成不同的處理效果。等離子表面處理設(shè)備在半導(dǎo)體方向的使用有等離子刻蝕、顯影、去膠、封裝等。等離子刻蝕工藝在半導(dǎo)體集成電路中，既能夠刻蝕上表層的光刻膠，也能夠刻蝕基層的氮化硅層，不僅如此還需要防止其對硅襯底造成刻蝕損...
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1819-09

氮化硅有何特點(diǎn)？等離子表面處理設(shè)備是如何刻蝕氮化硅的？ 氮化硅（Si3N4）的材料特點(diǎn)：氮化硅是當(dāng)前較為熱門的新材料之一，具有密度小、硬度大、彈性模量高、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，在諸多范疇都有使用。在晶圓制作中，氮化硅可代替氧化硅使用，因其硬度高，可在晶圓外表形成十分薄的氮化硅薄膜（在硅片加工中，使用zui為廣泛的描繪薄膜厚度的單位是埃），厚度約在數(shù)十埃，保護(hù)外表，防止劃傷，此外其杰出的絕緣強(qiáng)度和抗氧化才...
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1819-09

影響等離子表面處理效果的設(shè)備的工藝參數(shù)有哪些？ 普樂斯的等離子表面處理設(shè)備在多種領(lǐng)域、多類材料上都有應(yīng)用，不同的材料及工藝要求，對等離子表面處理的效果也會有所不同，您可能有過了解，等離子表面處理的一個突出特征就是處理產(chǎn)...
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1819-09

行業(yè)巨頭紛紛入局SiP封裝 所謂的異質(zhì)整合，就是大量采用SiP封裝技術(shù)，日月光集團(tuán)研發(fā)副總經(jīng)理洪志斌提到，AI與HPC芯片采SiP封裝，即藉由RDL或硅中介層來縮短芯片之間距離，不單能縮小封裝后的面積，也能讓運(yùn)算速度...
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1819-09

今天這1天，每個中國人都要銘記！ 當(dāng)尖利的防空警報(bào)再次響起中華民族曾經(jīng)遭受的屈辱苦難已經(jīng)創(chuàng)造的輝煌成就正在推進(jìn)的偉大事業(yè) 在這一刻交匯熔鑄凝成全民族珍貴的記憶激發(fā)出闊步前行的力量 88年前的今天 1931年9月18日...