硅晶圓出貨降溫，明年止穩(wěn)

來源：普樂斯瀏覽：次發(fā)布日期：2019-10-02 20:16【大中小】

文章導讀：受到外部貿易形勢及市場庫存水位過高的雙重影響，半導體硅晶圓出貨今年出現(xiàn)降溫。

根據(jù)國ji半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計及預估，硅晶圓出貨面積在2018年達到歷史的新高，2019年預期將減少6.3％達117.57億平方英吋，2020年預估將與今年持平或小幅增加，2021年之后才會進入新一波成長循環(huán)，直到2022年出貨面積才會再創(chuàng)新高。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，去年半導體生產鏈需求強勁且新增產能大量開出，推升2018年全球半導體硅晶圓出貨面積達125.41億平方英吋，成長率達8.0％并創(chuàng)歷史新高。SEMI原本推估今年可續(xù)創(chuàng)新高，不過受到美中貿易戰(zhàn)開打影響終端需求，加上內存市場庫存水位居高不下，半導體產業(yè)進入需求減緩及庫存去化階段情況下，2019年半導體硅晶圓出貨量自高點滑落。

SEMI將2019年全球半導體硅晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋，較去年下滑6.3％，維持歷史次高水平。至于2020年展望上雖然較今年樂觀，但硅晶圓出貨量預期較今年持平或小幅成長，硅晶圓出貨面積預估僅較今年成長1.9％達119.77億平方英吋。

隨著5G世代交替需求在2020年下半年進入成長期，加上人工智能（AI）、高xiao能運算（HPC）等新應用會在明年以物聯(lián)網(wǎng)或云端運算服務的型態(tài)加快進入市場，業(yè)界看好2021年半導體市場將有明顯成長動能，SEMI預估2021年硅晶圓出貨將進入新一波成長循環(huán)，但市場規(guī)模要等到2022年出貨面積才會再創(chuàng)歷史新高，預估會沖上127.85億平方英吋規(guī)模。

業(yè)界對于半導體硅晶圓今年出貨降溫、明年止穩(wěn)的變化已有共識，硅晶圓大廠環(huán)球晶也受到影響，8月合并營收47.76億元較去年同期減少8.0％，累計前8個月合并營收395.38億元，較去年同期小幅成長2.9％。環(huán)球晶因為與客戶簽訂長約，價格并未出現(xiàn)較大跌幅，全年獲利仍有機會追平去年水平，2020年則看好市場庫存獲得有效去化，出貨量將回復成長動能，市場展望與SEMI看法相若。

本文來源：工商時報
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