等離子刻蝕在晶圓和線路板領(lǐng)域的使用
文章導(dǎo)讀:等離子刻蝕所用的氣體大多為含氟的氣體,其中又以四氟化碳居多,等離子刻蝕在晶圓制造和線路板制造領(lǐng)域所用非常廣泛。
一、晶圓制造行業(yè)應(yīng)用
在晶圓制造行業(yè)中光刻機利用四氟化碳氣體進行硅片的線路刻蝕,等離子清洗機利用四氟化碳進行氮化硅刻蝕及光刻膠去除。等離子刻蝕利用純四氟化碳氣體或四氟化碳與氧氣配合的方式可對晶圓制造中的氮化硅進行微米級的刻蝕,利用四氟化碳與氧氣或氫氣配合的方式可對微米級的光刻膠進行去除。
二、線路板制造行業(yè)應(yīng)用
等離子清洗機的刻蝕在線路板制造行業(yè)應(yīng)用是非常早的,無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進行孔內(nèi)除膠,傳統(tǒng)工藝是利用化學(xué)藥劑清洗的方式,但隨著線路板行業(yè)的發(fā)展,板子越做越小,孔也越來越小,化學(xué)藥劑做孔內(nèi)除膠的難度越來越大,且孔越小咬蝕量也難以控制,還會造成化學(xué)殘留,影響后段工藝。而等離子清洗機的刻蝕是干式的,不會有化學(xué)殘留,并且等離子體的擴散性非常強,所產(chǎn)生的刻蝕性氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進行有效的刻蝕,咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制。
下圖分別為等離子清洗機處理前、處理后和線路板鍍銅后的截圖,由此可證明等離子清洗機可有效去除孔內(nèi)污染物且對襯板實現(xiàn)了定量咬蝕,明顯提升了鍍銅質(zhì)量。
在晶圓制造行業(yè)中光刻機利用四氟化碳氣體進行硅片的線路刻蝕,等離子清洗機利用四氟化碳進行氮化硅刻蝕及光刻膠去除。等離子刻蝕利用純四氟化碳氣體或四氟化碳與氧氣配合的方式可對晶圓制造中的氮化硅進行微米級的刻蝕,利用四氟化碳與氧氣或氫氣配合的方式可對微米級的光刻膠進行去除。

等離子清洗機的刻蝕在線路板制造行業(yè)應(yīng)用是非常早的,無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進行孔內(nèi)除膠,傳統(tǒng)工藝是利用化學(xué)藥劑清洗的方式,但隨著線路板行業(yè)的發(fā)展,板子越做越小,孔也越來越小,化學(xué)藥劑做孔內(nèi)除膠的難度越來越大,且孔越小咬蝕量也難以控制,還會造成化學(xué)殘留,影響后段工藝。而等離子清洗機的刻蝕是干式的,不會有化學(xué)殘留,并且等離子體的擴散性非常強,所產(chǎn)生的刻蝕性氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進行有效的刻蝕,咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制。
下圖分別為等離子清洗機處理前、處理后和線路板鍍銅后的截圖,由此可證明等離子清洗機可有效去除孔內(nèi)污染物且對襯板實現(xiàn)了定量咬蝕,明顯提升了鍍銅質(zhì)量。

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