中環(huán)股份七月正式投產(chǎn)8英寸硅片
文章導讀：中環(huán)股份于2017年12月啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設，整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月，其中晶體生長環(huán)節(jié)在內蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。
中環(huán)股份2018年取得集成電路用8英寸拋光片產(chǎn)業(yè)化、自主設計開發(fā)12英寸集成電路用單晶硅材料重大突破。已建成8英寸硅片產(chǎn)能30萬片/月、12英寸月產(chǎn)能2萬片/月，后續(xù)產(chǎn)能將隨著項目建設進度持續(xù)提升。
8英寸方面，天津工廠已有30萬片/月產(chǎn)能，宜興工廠在7月開始投產(chǎn)，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導體硅片供應能力，并累計通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產(chǎn)品認證并實現(xiàn)批量供應，其中應用于IGBT器件的8英寸區(qū)熔拋光片、應用于功率器件的8英寸重摻拋光片及應用于集成電路領域的Low COP產(chǎn)品等陸續(xù)通過客戶認證，并實現(xiàn)批量供貨。
12英寸方面，也正積極開展12英寸產(chǎn)品的研發(fā)和認證工作，天津工廠已建成2萬片/月產(chǎn)能試驗線，其中是國內第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠，目前有10家左右客戶認證階段，宜興工廠將在2019年下半年實施建設。
半導體行業(yè)的周期與全球GDP增速掛鉤，半導體是滯后和放大化市場的特點，目前行業(yè)的發(fā)展將與5G應用觸底反彈、終端市場地域的轉移有關。所有的半導體公司都是有低谷和高峰，面對高峰和低谷需要有穩(wěn)定的產(chǎn)品結構來對沖風險。
其實，看半導體不要停留在中國來看，會形成誤導。立足全球，作為后進的公司，需要追趕速度和追趕能力。
本文來源：全球半導體觀察
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