填補空白，無錫又一半導(dǎo)體項目投產(chǎn)了！
文章導(dǎo)讀：今天，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展又迎來重要節(jié)點?？偼顿Y30億美元中環(huán)領(lǐng)xian集成電路用大直徑硅片項目正式投產(chǎn)！
2017年10月，無錫市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽署集成電路研發(fā)生產(chǎn)制造項目戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設(shè)全國zui大規(guī)模的集成電路用大直徑硅片生產(chǎn)平臺，攜手打造中國半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地。
據(jù)悉，該項目投資約30億美元，項目主體建筑8英寸廠房和動力站廠房于今年年初完成封頂，整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的一個產(chǎn)能。這個項目，也創(chuàng)下單座FAB（半導(dǎo)體工廠）廠房產(chǎn)能zui大、建設(shè)周期zui短、投產(chǎn)速度zui快的紀錄。
該項目的投產(chǎn)將填補我國在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的空白，原材料在宜興，芯片制造在市區(qū)，封裝測試在江陰。
本文來源：中國半導(dǎo)體論壇
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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