華為鯤鵬生態(tài)全國(guó)落子，征戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)
文章導(dǎo)讀：近期，華為對(duì)于鯤鵬的布局正在加速，在全國(guó)布局鯤鵬基地，包括成都、廈門(mén)、深圳、上海、南京等地。
在服務(wù)器芯片這個(gè)領(lǐng)域中，英特爾在x86架構(gòu)的基礎(chǔ)上一直一家獨(dú)大，幾乎占9成以上的市場(chǎng)。這么多年來(lái)，其挑戰(zhàn)者不斷，暗流一直洶涌，只是成功者幾乎沒(méi)有，如今，華為正在高調(diào)入局。
在人工智能的世界中，三個(gè)關(guān)鍵要素就是算力、算法和大數(shù)據(jù)。其中，算力的指標(biāo)主要由芯片的性能承擔(dān)。
因此，各巨頭在構(gòu)筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的計(jì)算能力。華為也不例外，此前，華為創(chuàng)始人任正非就在內(nèi)部講話中表示，華為還需要在計(jì)算力上發(fā)力。
今年，華為的芯片部署越來(lái)越完善，對(duì)芯片平臺(tái)的打造也十分激進(jìn)。比如Arm架構(gòu)的鯤鵬芯片，和我們熟知的手機(jī)芯片不同，鯤鵬芯片是服務(wù)器的核心處理器，用于數(shù)據(jù)中心等B端的業(yè)務(wù)，而云化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型就離不開(kāi)數(shù)據(jù)中心。
本文來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)
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普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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今年，華為的芯片部署越來(lái)越完善，對(duì)芯片平臺(tái)的打造也十分激進(jìn)。比如Arm架構(gòu)的鯤鵬芯片，和我們熟知的手機(jī)芯片不同，鯤鵬芯片是服務(wù)器的核心處理器，用于數(shù)據(jù)中心等B端的業(yè)務(wù)，而云化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型就離不開(kāi)數(shù)據(jù)中心。
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