一朝備胎轉(zhuǎn)正？華為海思半導(dǎo)體出貨量大幅度增加
文章導(dǎo)讀：華為海思半導(dǎo)體今年的出貨量大幅度提升，現(xiàn)階段已經(jīng)有大于七十%的華為手機(jī)選用了自己家的華為芯片，尤為重要的是華為海思的芯片已占到了中國(guó)智能手機(jī)需求量的20%之上。數(shù)據(jù)資料還顯示，華為海思半導(dǎo)體的營(yíng)收業(yè)績(jī)也在不斷的提升，現(xiàn)階段華為海思已超過(guò)了老牌芯片廠商聯(lián)發(fā)科?，真正成為亞洲第1的芯片設(shè)計(jì)廠商。
華為海思半導(dǎo)體今年的出貨量大幅度提升，現(xiàn)階段已經(jīng)有大于七十%的華為手機(jī)選用了自己家的華為芯片，尤為重要的是華為海思的芯片已占到了中國(guó)智能手機(jī)需求量的20%之上。
數(shù)據(jù)資料還顯示，華為海思半導(dǎo)體的營(yíng)收業(yè)績(jī)也在不斷的提升，現(xiàn)階段華為海思已超過(guò)了老牌芯片廠商聯(lián)發(fā)科 ，真正成為亞洲第1的芯片設(shè)計(jì)廠商。海思已經(jīng)與今年9月推出高端5G Soc芯片麒麟990 5G，多核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 處理單元（NPU）為特點(diǎn)。Digtimes預(yù)測(cè)分析，海思將于2020年第1季末至第2季，跟隨國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌5G手機(jī)降價(jià)趨勢(shì)，推出仍以NPU設(shè)計(jì)為特點(diǎn)的中端5G Soc芯片，推進(jìn)2020年海思5G Soc AP出貨顯著成長(zhǎng)。
不管怎樣，經(jīng)歷過(guò)困難之后的華為將變得更加堅(jiān)強(qiáng)，變得更加強(qiáng)大，相信未來(lái)其再接再厲，定能夠獲得新的突破。
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普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設(shè)備的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設(shè)備的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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