同時(shí)，以粵芯項(xiàng)目為核心的牽引作用已構(gòu)建起集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)“園中園”。在粵芯項(xiàng)目動(dòng)工前，已有14個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目和一支規(guī)模達(dá)50億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金簽約落戶開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)，形成集“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—終端應(yīng)用”于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。 

據(jù)了解，位于中新廣州知識(shí)城的粵芯12英寸芯片項(xiàng)目，聚集了美國(guó)、新加坡、臺(tái)灣、內(nèi)地的優(yōu)質(zhì)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)，將以差異化、細(xì)分化和定制化的營(yíng)運(yùn)定位，聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等企業(yè)，打造中國(guó)第1座以虛擬IDM（集成器件制造） 為營(yíng)運(yùn)策略的協(xié)同式芯片制造項(xiàng)目，滿足國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬、混合制程芯片需求。

目前，粵芯一期投資額約100億元，建成后將月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓芯片，主要產(chǎn)品為模擬芯片、功率器件、微控制器；二期投資額約188億元，月產(chǎn)能將達(dá)4萬片12英寸晶圓芯片，可滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

本文來源：粵芯半導(dǎo)體官網(wǎng)
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。

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