高通發(fā)布雙模5G芯片，華為地位或受到威脅
文章導讀：高通公布的新一版5G芯片定位比華為低端，能夠配用于中低端手機甚至千元機，相對應的是售價也會低廉不少，現(xiàn)階段這一款5G芯片現(xiàn)已被全世界超出30家OEM廠商預訂，在其中國產(chǎn)手機品牌占了二分之一，OPPO更是憑借此前豐富的產(chǎn)品研發(fā)累積和強勁的國ji市場競爭力拿下了高通雙模5G芯片的發(fā)布權，年末就會公布雙模5G新機型，并霸氣宣布，2020年旗下3000元之上的手機都將兼容5G。
高通公布的新一版5G芯片定位比華為低端，能夠配用于中低端手機甚至千元機，相對應的是售價也會低廉不少，現(xiàn)階段這一款5G芯片現(xiàn)已被全世界超出30家OEM廠商預訂，在其中國產(chǎn)手機品牌占了二分之一，OPPO更是憑借此前豐富的產(chǎn)品研發(fā)累積和強勁的國ji市場競爭力拿下了高通雙模5G芯片的發(fā)布權，年末就會公布雙模5G新機型，并霸氣宣布，2020年旗下3000元之上的手機都將兼容5G。
因為高通的新一款5G芯片尚未走向市場，現(xiàn)階段5G市場上，麒麟990 5G芯片依然處在稱霸位置。但能夠預測，2020年將是5G大爆發(fā)的年份，配用麒麟990 5G芯片的華為5G高duan機型與外掛高通驍龍X55 5G基帶的一眾國內外產(chǎn)品免不了一場廝殺，兩者1個是高duan技術，集成5G芯片，技術強悍；1個是低duan定位，市場競爭力顯著；至於誰高誰低，鹿死誰手，現(xiàn)階段大家還不確定。
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