國內(nèi)集成電路設計業(yè)仍需發(fā)展
文章導讀：
雖然2019年以來中國集成電路設計業(yè)銷售額的表現(xiàn)仍高于全球的表現(xiàn)，同時規(guī)模不斷擴大、企業(yè)家數(shù)也超過1700家，但截至目前，集成電路設計仍不是國內(nèi)集成電路占比較重的一環(huán)，集成電路設計業(yè)仍需發(fā)展。
從產(chǎn)業(yè)結構來看，盡管海思和紫光集團成功躋身全球10大集成電路設計公司行列，不過國內(nèi)本土的集成電路設計公司規(guī)模普遍較小，合計前十的業(yè)者約占4成而已，因此中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的市場集中度較弱，技術層面也尚在追趕階段，當前的產(chǎn)品主要還是集中于中低端，并沒有在單一的領域取得明顯的優(yōu)勢。
中國芯片的產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋率低，2018年中國企業(yè)僅在分立器件、移動處理和基帶、邏輯芯片三個領域分別實現(xiàn)17%、12%、6%的自給率，其他領域如FPGA/CPLD、類比射頻芯片、光電芯片、感測器、CPU及MPU、存儲芯片仍然重度依賴進口。這部分的問題也在2019年5至6月美國對于華為進行出口管制令中突顯出來，意味著中國在關鍵核心芯片的掌握度仍偏低。
這也將是二期集成電路大基金將投資的重點，其中一部分會持續(xù)對中國國產(chǎn)化戰(zhàn)略性高階芯片領域進行布局，以加速中國本土芯片的技術發(fā)展，而二期集成電路大基金投入于設計領域的比重有機會超越一期17%的水準。
本文來源：半導體行業(yè)觀察
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普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
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