等離子清洗機(jī)在晶圓表面處理中的應(yīng)用
文章導(dǎo)讀：晶圓加工是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中資金投入多的部分，等離子清洗機(jī)目前在晶圓代工應(yīng)用普遍，普樂(lè)斯也有專門用于晶圓加工中的等離子設(shè)備。
在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)晶圓代工部份的投入的很多。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，且資金投入多的領(lǐng)域。等離子清洗機(jī)常用于去除晶圓表面的particle（微粒）、徹底去除光刻膠和其他有機(jī)物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤(rùn)性等，等離子清洗機(jī)在晶圓表面處理上的處理效果明顯，目前在晶圓加工中普遍使用。
晶圓光刻工序是整個(gè)晶圓代工流程中重要的工序之一。其原理是在晶圓片表面覆蓋一層具有高度光敏感性光阻劑，再用光線透過(guò)掩模照射在晶圓片表面，被光線照射到的光阻劑會(huì)發(fā)生反應(yīng)，從而達(dá)到電路圖的移轉(zhuǎn)。
晶圓刻蝕：就是通過(guò)光阻劑暴露區(qū)域來(lái)去掉晶圓表層的工藝。主要分為兩大類：濕式刻蝕和干式刻蝕。簡(jiǎn)單區(qū)分，濕式刻蝕局限在2微米以上圖形尺寸，而干式刻蝕則用在更加精細(xì)且要求更高的先進(jìn)電路中。
晶圓級(jí)封裝的等離子體處理是一種干式的清洗方式，具有一致性好、可控性強(qiáng)的特點(diǎn)，目前等離子清洗機(jī)在光刻及刻蝕的前后道工藝中已經(jīng)逐漸普及與使用。
親，如果您對(duì)等離子清洗機(jī)感興趣或者想了解更多詳細(xì)信息，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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