我國半導體市場現(xiàn)狀或?qū)⒊尸F(xiàn)整合態(tài)勢
文章導讀：在中國大陸的半導體市場，近幾年，隨著國家“大基金”的推出，使得本土的IC設計和芯片制造業(yè)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勢頭。
特別是IC設計，由于進入門檻相對較低，又有產(chǎn)業(yè)政策和資金的支持，使得IC設計及相關服務公司的數(shù)量快速增長。來自于中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計顯示：到2018年，全國共有1698家IC設計企業(yè)，比2017年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23%。這是2016年設計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)大增的情況。2017年，設計市場規(guī)模已經(jīng)超越封測，成為我國半導體行業(yè)zui大的細分市場。
而相對于設計，制造的投資巨大，而且建設和實現(xiàn)量產(chǎn)的周期較長，所以，在設計業(yè)快速發(fā)展的這幾年，制造業(yè)還處于投資和建設階段，新產(chǎn)能還沒有實現(xiàn)規(guī)模化釋放。
而處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測業(yè)，與設計和制造相比，則有著相對成熟的歷史和量產(chǎn)能力。而我國IC設計水平的提升，以及規(guī)模擴充的同時，封測業(yè)也在穩(wěn)健發(fā)展。這樣相比較而言，典型重資產(chǎn)的制造業(yè)發(fā)展相對緩慢，使得設計、制造、封測這三者似乎形成了啞鈴狀的態(tài)勢，兩頭相對較強，中間相對弱些。
另外，近幾年，全球的半導體產(chǎn)業(yè)又呈現(xiàn)出了聚合的態(tài)勢，即由早期的IDM分化為Fabless和Foundry，逐漸又向IDM整合的方向發(fā)展，2015~2017年在全球半導體業(yè)刮起的整合并購狂潮就是集中體現(xiàn)，另外，蘋果、亞馬遜、谷歌等產(chǎn)業(yè)鏈下游的終端、系統(tǒng)，甚至是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，也開始逐步涉足IC設計業(yè)務，也從一個側面說明了產(chǎn)業(yè)聚合的態(tài)勢。
再有，近幾年，我國政府和產(chǎn)業(yè)界也都在呼吁，要重點建設本土的IDM企業(yè)，并逐漸做大做強。
在以上這些產(chǎn)業(yè)態(tài)勢下，我國本土的IC設計與封測業(yè)，似乎有整合發(fā)展的態(tài)勢。下面舉幾個例子。
近幾年，我國涌現(xiàn)出了不少IC設計服務企業(yè)，這些企業(yè)發(fā)展時間、規(guī)模、服務能力各有不同，但總的來說，都是為傳統(tǒng)的Fabless，以及新興的系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的芯片部門提供IC設計（前端或后端）、流片、封測，以及IP等服務。
而由于封測的門檻相對低一些，而且我國在這方面有比較成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，因此，封測服務成為了這些服務型IC企業(yè)經(jīng)營的重要一環(huán)。而近兩年，有的企業(yè)干脆自己經(jīng)營起了封裝業(yè)務，自建、收購或合資籌建封裝廠，以使其為客戶服務的能力更加立體化，提高了效率，并逐漸實現(xiàn)規(guī)模化，降低成本。
以摩爾精英為例，該公司是典型的IC設計服務企業(yè)，業(yè)務主要包括芯片架構規(guī)劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等，并支持Turnkey、NRE、專業(yè)咨詢和駐場等靈活服務模式。
在此基礎上，該公司旗下的合肥速芯微電子于不久前開始接受客戶訂單，主要為中小型芯片企業(yè)提供具有性價比的封裝服務。
此外，紹興華越公司與深圳國微電子（IC設計企業(yè)，紫光國微的全資子公司）及浙江日月首飾集團有限公司合資在紹興成立了華越芯片封裝電子股份有限公司，投資規(guī)模達到7000萬元人民幣。
還有，成立于2017年的長芯半導體，是一家新的半導體服務企業(yè)，其主要服務的對象也是中小型半導體企業(yè)及硬件廠商，可以提供半導體設計及封裝測試服務。據(jù)悉，該公司將投資重點放在了SIP封裝工藝生產(chǎn)設備及測試設備上。
以上只舉了三個例子，在我國2000家左右的IC設計企業(yè)里邊，正在或已經(jīng)整合封測業(yè)務的絕不止這三家，其它的就不一一列舉了。
本文來源：半導體行業(yè)觀察
如有侵權請聯(lián)系管理員，我們將在24小時內(nèi)刪除
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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而處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測業(yè)，與設計和制造相比，則有著相對成熟的歷史和量產(chǎn)能力。而我國IC設計水平的提升，以及規(guī)模擴充的同時，封測業(yè)也在穩(wěn)健發(fā)展。這樣相比較而言，典型重資產(chǎn)的制造業(yè)發(fā)展相對緩慢，使得設計、制造、封測這三者似乎形成了啞鈴狀的態(tài)勢，兩頭相對較強，中間相對弱些。
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在此基礎上，該公司旗下的合肥速芯微電子于不久前開始接受客戶訂單，主要為中小型芯片企業(yè)提供具有性價比的封裝服務。
此外，紹興華越公司與深圳國微電子（IC設計企業(yè)，紫光國微的全資子公司）及浙江日月首飾集團有限公司合資在紹興成立了華越芯片封裝電子股份有限公司，投資規(guī)模達到7000萬元人民幣。
還有，成立于2017年的長芯半導體，是一家新的半導體服務企業(yè)，其主要服務的對象也是中小型半導體企業(yè)及硬件廠商，可以提供半導體設計及封裝測試服務。據(jù)悉，該公司將投資重點放在了SIP封裝工藝生產(chǎn)設備及測試設備上。
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