低溫等離子表面處理工藝對引線鍵合有何幫助？
文章導(dǎo)讀：提及半導(dǎo)體領(lǐng)域中的等離子體表面處理工藝，那就不得不介紹其在引線鍵合上的重要作用，等離子體表面處理設(shè)備是如何提高半導(dǎo)體元器件可靠性、提高其打線的合格率的呢？
在上個(gè)世紀(jì)初期，低溫等離子表面處理技術(shù)逐漸開始得到運(yùn)用，伴隨著高新科技領(lǐng)域的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，等離子體表面處理的運(yùn)用也愈來愈廣泛，例如在光電行業(yè)即關(guān)鍵是半導(dǎo)體和光電工業(yè)、汽車制造、生物一療等諸多領(lǐng)域。提及半導(dǎo)體領(lǐng)域中的等離子體表面處理工藝，那就不得不介紹其在引線鍵合上的重要作用，等離子體表面處理設(shè)備是如何提高半導(dǎo)體元器件可靠性、提高其打線的合格率的呢？通過行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，70%之上的半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品失靈關(guān)鍵緣由是由鍵合不良造成，這是由于在半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)加工制造流程中會遭受污染，會有一部分無機(jī)物和有機(jī)物的殘留粘附在鍵合區(qū)，會影響到鍵合實(shí)際效果，易于發(fā)生脫焊、虛焊和引線鍵合強(qiáng)度稍低等缺 陷，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的長期可靠性得不到保障。選用低溫等離子清洗技術(shù)能夠?qū)㈡I合區(qū)的污染物質(zhì)采取有效的去除， 提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，因而在引線鍵合前采取低溫等離子處理系統(tǒng)進(jìn)行表面清洗能夠大幅度降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
低溫等離子處理系統(tǒng)的表面清洗技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中能夠算是無所不在，其主要應(yīng)用在以下幾個(gè)方面：
1 等離子處理可用于晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
2 塑封中的應(yīng)用：可提高塑封材料和產(chǎn)品粘接的可靠性，降低分層可能性；
3 等離子處理用于封裝點(diǎn)銀膠前：可以使工件的表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠平鋪以及芯片粘貼，與此同時(shí)還能夠減少銀膠的使用量，從而降低成本；
4 基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的 焊盤采取等離子表面清洗，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的處理效果，能夠有效提高 BGA 貼裝的一次成功率；
5 等離子處理設(shè)備還可用在引線鍵合前的清洗：如清潔焊盤，改進(jìn)焊接條件，提高焊接可靠性及合格率；
6 引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理工藝能夠達(dá)到引線框架表面的超潔凈和活化的處理效果，提升芯片的粘接質(zhì)量。
接下來我們著重先來看一下在引線鍵合前采取低溫等離子表面清洗處理會帶來哪些不同？引線鍵合前等離子處理可有效清除半導(dǎo)體元器件鍵合區(qū)上各種有機(jī)物和無機(jī)物污染物 ，如顆粒、金屬污染物及 氧化物等。從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強(qiáng)度低的發(fā)生概率。因而等離子清洗能夠大大減少鍵合失靈造成的產(chǎn)品失效，長期可靠性獲得有效的保障，提高產(chǎn)品的質(zhì)量的一種有效的、不可或缺的工藝技術(shù)保障。
眾所周知，低溫等離子表面清洗技術(shù)是一種重要的干法清洗方式，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，具有廣適性，能夠?qū)ξ廴疚锊环植牧蠈ο筮M(jìn)行清洗和處理。就半導(dǎo)體元器件而言，當(dāng)經(jīng)過低溫等離子清洗后，能夠提升產(chǎn)品在引線鍵合時(shí)的鍵合強(qiáng)度及鍵合力，能夠使鍵合工藝獲得理想的產(chǎn)品質(zhì)量和良品率。
普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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